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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術助力全新Bose SoundLink Max手提音箱帶來“派對級”音頻體驗
- Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新產品搭載第二代高通?S5音頻平臺，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術、藍牙5.4等諸多先進特性，帶來更優質的立體聲、更穩健的連接以及更持久的續航表現，讓用戶可以隨時隨地開啟派對時光。Bose致力于為用戶帶來不同場景下的極致音頻體驗，基于第二代高通S5音頻平臺，Bose SoundLink Max手提音箱支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，帶來高通aptX? Adaptive先進音頻技術，可跨不同終端優化音頻體驗，
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Snapdragon Sound加持紅魔氘鋒全場景TWS耳機
- 5月10日，紅魔召開紅魔電競宇宙新品發布會，正式推出氘鋒全場景電競旗艦TWS耳機和紅魔8 Pro+變形金剛領袖版手機，兩款產品均支持先進的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術。其中，全新耳機產品采用頂級的高通S5音頻平臺，支持包括驍龍暢聽、藍牙5.3和LE Audio（低功耗藍牙音頻）等眾多先進特性，帶來超低游戲時延、高品質音頻以及穩健的連接，讓這款極致的TWS耳機產品成為電競玩家的絕佳裝備。?作為擁有極致性能的氘鋒系列新作，氘鋒全場景電競旗艦TWS耳機采用頂級的高通S5音頻平臺，支持S
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術助力Cleer ARC II音弧開啟開放式智能聲學新時代
- 近日，Cleer正式推出Cleer ARC II音弧開放式耳機，這款全新藍牙真無線耳機共分音樂版、運動版、游戲版三個版本，均采用高通S3音頻平臺，支持先進的Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術、藍牙5.3和LE Audio（低功耗音頻）等眾多先進特性，通過穩健的藍牙連接和超低功耗，針對音樂、游戲、辦公等不同應用場景，提供全鏈路超低時延、高品質音頻以及超清晰的語音通話。 &nb
- 關鍵字： Snapdragon Sound 驍龍暢聽 Cleer ARC II音弧 開放式智能聲學
Snapdragon Sound驍龍暢聽技術助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學旗艦
- 近日，vivo正式推出vivo TWS 3系列真無線Hi-Fi耳機，均基于高通超低功耗音頻平臺打造，其中，vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5音頻平臺，vivo TWS 3則采用第一代高通S3音頻平臺，兩款平臺均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術、藍牙5.3以及藍牙LE Audio（低功耗音頻），通過穩健的藍牙連接和超低功耗，以高清的優質音頻、全鏈路低時延優化、更清晰的語音通話質量，助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳機全新標桿。?? ? &
- 關鍵字： Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術 vivo TWS 3
基于 Richtek RT9119 的音效放大器之 家庭娛樂音效產品方案
- 隨著電子產品的不斷發展，功率放大器的性能對產品質量有著重要的影響。傳統的線性功放（A、B、AB類）雖然有良好的線性度和THD等性能，但都有共同的缺陷，如效率都低于50%、功耗大，制約其在可攜式產品上的應用[1]，而高效率、節能、低失真、體積小的D類功放應用日益廣泛D類放大利用的原理為PWM(Pulse Width Modulation)，作用方式類似于主機板上交換式電源概念，即利用數位頻率波型的疏密來輸出類比振幅的高低大小，頻率密則振幅高，反之頻率疏時則振幅降低。也因此運作模式，D類放大意被稱為數位式功率
- 關鍵字： Richtek Audio Amplifier 放大器 Speaker 揚聲器 I2S TV Sound Bar
Snapdragon Sound驍龍暢聽技術支持漫步者推出兩款全新真無線半入耳式藍牙耳機
- 近日，漫步者（EDIFIER）LolliPods家族全新一代成員Lolli3真無線藍牙耳機，以及MiniBuds2真無線藍牙耳機正式發布。兩款真無線立體聲藍牙耳機產品均基于高通QCC3056藍牙音頻SoC打造，支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術，通過強大的藍牙連接技術，以高清的優質音頻、全鏈路低時延優化、更專業的通話降噪技術和更流暢的傳輸性能，為用戶帶來全方位暢聽體驗。 憑借業界領先的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，高通不斷推動頂級音頻技術的發展和商用，將高品質音質
- 關鍵字： Snapdragon Sound 驍龍暢聽 漫步者 真無線藍牙耳機
Supermicro率先推整合Intel Arctic Sound-M和Gaudi2服務器
- 美超威（Supermicro）為企業級運算、儲存、網絡解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者，將為適用于高需求云端游戲、媒體交付、AI和ML工作負載的兩款搭載Intel的全新加速器提供支持，讓客戶能運用Intel和Intel Habana最新推出的加速技術進行部署。Supermicro總裁暨執行長梁見后（Charles Liang）表示，Supermicro持續與Intel和Habana Labs密切合作，提供一系列支持Arctic Sound-M和Gaudi2的服務器解決方案，針對需要高效媒體交付和A
- 關鍵字： Supermicro Intel Arctic Sound-M Gaudi2 服務器
Dialog 半導體有限公司投資創新型電源管理創業公司
- 中國北京，2013年1月16日 – 高集成電源管理、音頻與短距離無線技術提供商Dialog 半導體有限公司(Dialog Semiconductor，法蘭克福證券交易所代碼： DLG)今天宣布，公司將對源于麻省理工學院的Arctic Sand Technologies有限公司實施一項戰略性股權投資。Arctic Sand 正致力于將一種面向智能手機、平板電腦、超極本?與數據中心等多個市場的創新型電源轉換技術轉化為商品。此項投資是Dialog 半導體與多家風險資本，以及戰略投資者
- 關鍵字： Arctic Sand 半導體
Dialog宣布投資Arctic Sands
- 日前，Dialog公司表示已投資了一家名為Arctic Sands公司，該公司此前隸屬于MIT的研究部門，負責DC-DC轉換器產品。 “該筆投資可以加速我們自身的商業化進程。”Arctic Sands創始人兼CEO Nadia Shalaby博士說道。 Arctic Sand的技術被稱為TIPS，即(變革性的綜合電力解決方案)，該方案可以使用更小的電感，增強電源的效率及密度。 “作為我們戰略構成的一部分，我們會盡量支持創業公司，Arctic San
- 關鍵字： Arctic Sand 轉換器 TIPS
Creative 創新 Sound Blaster Recon3D USB聲卡拆解
- Recon3D是創新最新推出的一款USB聲卡，該聲卡運用了Sound Core3D技術，在一顆芯片中集成了多個高性能DSP數字信號處理核心以及高質量的HD Audio Codec，具體包括：4個獨立的Quartet DSP處理器核心，6通道24位DAC[102dB]，4通道24位ADC[101dB]，集成耳機放大器、數字麥克風接口、S/PDIF輸入輸出以及GPIO。Sound Core3D通過了Dolby Digital解碼認證，支持THX TruStudio Pro音效，支持CrystalVoice語音
- 關鍵字： 創新 Creative Sound Blaster Recon3D Core3D
ST推出Sound Terminal數字音頻系統級芯片
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的系統級芯片供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發布兩款全新Sound Terminal 數字音頻系統級芯片，讓設計人員能夠實現更加纖薄的家庭娛樂應用，同時還能驅動散熱器，使產品通過嚴格的產品安全要求。
- 關鍵字： ST 芯片 Sound Terminal
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